4月20日，鼎城区食药监督局引进的集成电路封装测试工厂扩建项目在常德高新区管委会成功签约。签约仪式由常德高新区管委会副主任孙华伟同志主持，鼎城区食药监局局长徐晓斌同志、常德高新区管委会招商局局长黄稔芯同志、鼎城区食药监局副局长刘平同志、常德信兴电子科技有限公司林道辉董事长出席了签约仪式。

集成电路封装测试工厂扩建项目由常德信兴电子科技有限公司发起，项目将建设一个电源管理等功率芯片封装测试生产基地及先进封装形式、封装工艺的研发中心。计划总投资3亿元人民币，年封装各种形式的IC 5620KK，年产值6亿元人民币。项目分三期投入，其中第一期实际投入不少于1亿元，在2019年底前达成并量产。

孙华伟强调，要发挥常德良好的投资环境及地理优势，结合湖南省充足的人力资源，将企业做大做强，实现建成内地先进的半导体集成电路的封装测试基地。

来源：鼎城区食品药品监督管理局 康新春

审核：罗漾

签发：罗磊